材料名称:Cu-THQ
其他名称:Cu-HHB (不同配体得到的相同二维MOF结构)
CAS:2243781-38-4 或 136013-96-2
结构信息
单位分子式
C12O12Cu3
单位分子量
526.7592
配位金属
Cu
配体
四羟基苯醌(CAS:319-89-1)
孔径
1.1 nm
孔容
0.43 cm3/g
比表面
BET比表面 130 m2/g
模拟结构
产品性状
产品形貌
深褐(黑)色粉末
粒径
50-200nm
稳定性
1) Cu-THQ在空气中稳定,在水溶液中稳定
2)热分解温度约160℃
保存和活化方法
1) 常温或低温条件下,干燥密封保存
2) 建议使用前80度(真空)烘箱活化12小时
其他特性
荧光:NA
应用领域
1) Cu-THQ具有良好的电导率,可作为电极电容材料
2) Cu价态在充放电循环中发生变化,具有潜在的电催化或氧化还原反应能力
表征图谱
参考文献
1) Jiang, Q.; Xiong, P.; Liu, J.; Xie, Z.; Wang, Q.; Yang, X.; Hu, E.; Cao, Y.; Sun, J.; Xu, Y.; Chen, L.; Angew. Chem., Int. Ed. 2020, 59(13), 5273-5277, DOI: 10.1002/anie.201914395 ; A Redox‐Active 2D Metal–Organic Framework for Efficient Lithium Storage with Extraordinary High Capacity
2) J. Park, A. C. Hinckley, Z. Huang,D. Feng,A. A. Yakovenko, M. Lee, S. Chen, X. Zou, Z. Bao, J. Am. Chem. Soc. 2018, 140, 14533-14537, DOI: 10.1021/jacs.8b06666 ; Synthetic Routes for a 2D Semiconductive Copper Hexahydroxybenzene Metal–Organic Framework
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